切割速度18000mm/min
切割精度±0.05mm
切割刀缝0.45mm, 0.71mm, 1.05mm…等,可调控
工作气体氦气He 氮气N2 二氧化碳CO2
机床尺寸3000×2300×1800mm
刀片模切打样机与激光打样机,哪个更合适你?
在获得每一个订单之前,初的环节就是打样。倘若打样环节得不到客户认可,那么这订单肯定就不属于我们了,所以打样这个环节就显得尤为重要。而模切打样机也是我们在打样过程中接触得较多的设备了。
模切打样机主要用作解决大批量模切之前的打样定版和免刀模小批量裁切工作,是生产中必不可少的设备,也是模切傅的利器。其中刀片模切打样机与激光打样机是模切生产中两种常见的打样设备,今天和大家一起来看看这两个有什么区别?我们又该如何选择?
01
刀片模切打样机
刀片模切打样机是通过切割刀片来切割模切样品的外形,可以切割电子行业的绝缘材料、光电材料、屏蔽材料、粘胶制品等的打样和免刀模小批量生产。可以加工1.5mm厚绝缘材料、光电材料、屏蔽材料、粘胶制品,厚2mm的电子材料。
M刀片模切打样机的优点:
1、与刀模相比节省昂贵的开模费,重新试样方便;
2、与激光打样机相比:
切割后材料边缘不会发黑、碳化;
切割比较薄的材料时不会烧焦;
可以切割铜箔、铝箔、导电布、麦拉胶、光学材料等激光难加工的材料;
3、切割速度快、成本比较便宜。
M刀片模切打样机的缺点:
1、加工速度较慢,无法满足规模化生产。
2、由于使用刀片切割加工,直径小于0.5mm的小圆和R角无法加工。
3、不适合裁切软性的材料,加工时会变形或走位。
02
激光打样机
激光打样机用非热能的激光束对客户的材料模切成型,从而达到定制的形状和尺寸。适合于做双面胶类、泡棉类、防尘网、PVC、保护膜、导电布等。对于某些模切做不了的加工,比如小产品、微孔、形状,激光机也可以实现。
M激光打样机的优点:
1、与传统的模切方式相比,激光模切取消了模切版等硬件,减少了该部分的生产成本;
2、由于不涉及制版,因此生产周期大大缩短;
3、具有防伪功能;
4、切割的度高;
5、消除机械震动,大大改善工作环境、节省空间。
M激光打样机的缺点:
1、成本偏高;
2、激光模切会产生一定的烟雾,要通过安装保护罩解决;
3、切割速度较慢,不适合大批量的生产;
4、易导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。
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刀模的加工制作
我们以蚀刻刀模的制作工艺流程为例来了解刀模的加工制作:蚀刻刀模工艺流程概述
1
接单
接单部门负责接收客户邮件,及并与客户沟通制作要求、报价、交货时间方式。待客户确认之后即开模具制作单,开始排版终把图纸做成腐蚀菲林,连工单一起交予腐蚀部。
2
腐蚀
腐蚀部门接到菲林与工单,确认板厚、刀高、材料、种类之后,即进行贴菲林晒版和曝光。后经过药水处理之后显出模具雏形,如曝光工作未做好,需对图形进行修补之后才可进入腐蚀机内进行腐蚀。达到要求之后即可取出,洗去药水积炭之后,即可送入下一部门,所以腐蚀部是对模具的一个粗加工部门。
3
CNC雕刻
雕刻部门接到粗加工之后的刀模,目检确认之后即放入机台进行加工。由于模具大小及难易程度刀线长 短的不同,进行制作时间有所差距一般刀模1—4小时,的需8小时甚至以上才可完成 CNC 加工。完成之后班长进行检验,初步确定没有问题,才可送入QC。
4
QC
QC负责检验刀模尺寸、刀模刀锋等等,并负责制作检验报告,之后送入热处理。
5
根据材料不同分为两种处理方式
材料不含不干胶的进行一般热处理即可,不干胶材料除了进行热处理增加硬度之外,还要进行镀铁氟龙的处理,铁氟龙可使冲切的产品不粘刀模,但是由于工艺,镀铁氟龙不会影响刀模的锋利度。由主管在检验报告上盖章之后刀模即可进行包装出货。
6
镜面处理
本处理可去除刀模刀锋侧边微小纹路,达到镜面效果,可有效解决产品冲切抽刀时带出毛刺粉尘的问题,使产品边缘平整光滑。适用于冲切的要求较高的产品。
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激光加工的有点和发展
在国外。激光发射器价钱十分昂贵(几十万到上百万不等),但由于激光加工设备具**械加工设备无法比拟的优势,所以在美、意、德等国度,激光设备加工已占到加工行业 60% 以上的份额。但是在中国,由于种种缘由,还处于推行阶段。
激光加工的优点:
1、范围普遍:二氧化碳激光可对任何非金属资料停止激光切割雕琢。并且价钱低廉!不会对材料形成机械挤压或机械应力。没有 “ 刀痕 ” 不伤害加工件的表面;不会使资料变形;
2、安全牢靠:采用非接触式激光加工;
3、准确细致:加工精度可到达 0.02mm,普通小于 0.5mm ;
4、节约环保:光束和光斑直径小,安全卫生;
5、效果分歧:保证同一批次的激光设备加工效果完整相同;
6、高速快捷:关于小批量激光设备加工效劳,可立刻依据电脑输出的图样停止高速激光雕琢和切割。
7、低廉:不受加工数量的限制,激光加工愈加。
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激光切割
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。3C产品上常见的激光切割工艺有:蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。
手机Home键激光切割
手机内部的摄像头支架非常精细,它的精度直接影响到手机摄像头的安装。为了保证拍照效果,每一个摄像头产品要保持较高的一致性,切割支架的时候需要用到切割夹具,还有可能用到高清晰CCD进行定位。
锦帛方激光精密激光切割机,采用原装进口精细切割头,采用切割工艺,通过变频控制实现降低毛刺,提高产品精度。切割一致性好无变形,没有刮渣和毛刺。这样的精度和加工效率是传统加工方式无法比拟的。
激光切割原理是由电子放电作为供给能源,通过He、N2、CO2等混合气体为激发媒介,利用反射镜组聚焦产生激光光束,从而对材料进行切割。
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