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激光加工在锂电池生产中的应用
与传统的机械加工相比，激光加工拥有无工具磨损、切割形状灵活、边缘质量控制、性更高和运营成本较低等优势。
而锂电池因为其优异的性能，被广泛应用于电子品消费、机动车和能源市场，它的生产技术革新显得尤为重要。
锂电池的生产步骤是典型的“roll-to-roll”过程，需经历两道加工步骤——薄膜到单个电池、以及单个电池组装成电池系统。典型的锂电池有三层薄膜——阳膜、隔离膜和阴膜，如下图所示。
电镀层厚度通常为100 μm，而隔离膜为50 μm。阳膜是镀石墨的铜膜，阴膜是镀锂金属氧化物的铝膜，隔离膜则由聚丙烯和聚乙烯构成。锂电池生产过程：
由于对性、可控性和加工机器的质量要求较高，金属箔分切（foil slitting），金属箔切割（foil cutting），标签清洗（tab cleaning）和隔离膜切割（separator foil cutting）等环节更适合使用激光进行加工。与传统的机械加工相比，激光加工拥有无工具磨损、切割形状灵活、边缘质量控制、性更高和运营成本较低等优势。
金属箔分切（foil slitting）
金属箔分切环节是指根据电池的设计，将一卷金属箔沿长边切成细长条。适用于该环节的是红外脉冲激光，可以高速高质量地分切电镀层。如果对分切宽度和质量有更精密的要求，也可以考虑脉冲绿光和紫外光。
金属箔切割（foil cutting）
金属箔切割环节是指参照电池的设计，将细长条状的阳膜和阴膜切割成需要的形状。根据电池设计不同以及金属箔卷是否完整镀膜，可以选择或调整光束使之切割镀层或仅切割金属箔。该环节适用的激光器与铝箔分切环节相同。
标签清洗（tab cleaning）
特定情况下，需要移除石墨和锂金属氧化物以显露出裸铜或铝箔标签。该步骤的关键在于移除镀膜材料的同时不损害其下方的金属箔。脉冲红外激光适合该环节。

刀片模切打样机与激光打样机，哪个更合适你？
在获得每一个订单之前，初的环节就是打样。倘若打样环节得不到客户认可，那么这订单肯定就不属于我们了，所以打样这个环节就显得尤为重要。而模切打样机也是我们在打样过程中接触得较多的设备了。
模切打样机主要用作解决大批量模切之前的打样定版和免刀模小批量裁切工作，是生产中必不可少的设备，也是模切傅的利器。其中刀片模切打样机与激光打样机是模切生产中两种常见的打样设备，今天和大家一起来看看这两个有什么区别？我们又该如何选择？
01
刀片模切打样机
刀片模切打样机是通过切割刀片来切割模切样品的外形，可以切割电子行业的绝缘材料、光电材料、屏蔽材料、粘胶制品等的打样和免刀模小批量生产。可以加工1.5mm厚绝缘材料、光电材料、屏蔽材料、粘胶制品，厚2mm的电子材料。
M刀片模切打样机的优点：
1、与刀模相比节省昂贵的开模费，重新试样方便；
2、与激光打样机相比：
切割后材料边缘不会发黑、碳化；
切割比较薄的材料时不会烧焦；
可以切割铜箔、铝箔、导电布、麦拉胶、光学材料等激光难加工的材料；
3、切割速度快、成本比较便宜。
M刀片模切打样机的缺点：
1、加工速度较慢，无法满足规模化生产。
2、由于使用刀片切割加工，直径小于0.5mm的小圆和R角无法加工。
3、不适合裁切软性的材料，加工时会变形或走位。
02
激光打样机
激光打样机用非热能的激光束对客户的材料模切成型，从而达到定制的形状和尺寸。适合于做双面胶类、泡棉类、防尘网、PVC、保护膜、导电布等。对于某些模切做不了的加工，比如小产品、微孔、形状，激光机也可以实现。
M激光打样机的优点：
1、与传统的模切方式相比，激光模切取消了模切版等硬件，减少了该部分的生产成本；
2、由于不涉及制版，因此生产周期大大缩短；
3、具有防伪功能；
4、切割的度高；
5、消除机械震动，大大改善工作环境、节省空间。
M激光打样机的缺点：
1、成本偏高；
2、激光模切会产生一定的烟雾，要通过安装保护罩解决；
3、切割速度较慢，不适合大批量的生产；
4、易导致切口宽、热影响区大和明显的工件变形。

激光切割
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。3C产品上常见的激光切割工艺有：蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。
手机Home键激光切割
手机内部的摄像头支架非常精细，它的精度直接影响到手机摄像头的安装。为了保证拍照效果，每一个摄像头产品要保持较高的一致性，切割支架的时候需要用到切割夹具，还有可能用到高清晰CCD进行定位。
锦帛方激光精密激光切割机，采用原装进口精细切割头，采用切割工艺，通过变频控制实现降低毛刺，提高产品精度。切割一致性好无变形，没有刮渣和毛刺。这样的精度和加工效率是传统加工方式无法比拟的。
激光切割原理是由电子放电作为供给能源，通过He、N2、CO2等混合气体为激发媒介，利用反射镜组聚焦产生激光光束，从而对材料进行切割。

激光切割穿孔技术
任何一种热切割技术，除少数情况可以从板边缘开始外，一般都必须在板上穿一小孔。早先在激光冲压复合机上是用冲头先冲出一孔，然后再用激光从小孔处开始进行切割。对于没有冲压装置的激光切割机有两种穿孔的基该方法：
⑴爆破穿孔：（Blast drilling），材料经连续激光的照射后在中心形成一凹坑，然后由与激光束同轴的氧流很快将熔融材料去除形成一孔。一般孔的大小与板厚有关，爆破穿孔平均直径为板厚的一半，因此对较厚的板爆破穿孔孔径较大,且不圆，不宜在要求较高的零件上使用（如石油筛缝管），只能用于废料上。此外由于穿孔所用的氧气压力与切割时相同，飞溅较大。
⑵脉冲穿孔：（Pulse drilling）采用高峰值功率的脉冲激光使少量材料熔化或汽化，常用空气或氮气作为气体，以减少因放热氧化使孔扩展，气体压力较切割时的氧气压力小。每个脉冲激光只产生小的微粒喷射，逐步深入，因此厚板穿孔时间需要几秒钟。一旦穿孔完成，立即将气体换成氧气进行切割。这样穿孔直径较小，其穿孔质量优于爆破穿孔。为此所使用的激光器不但应具有较高的输出功率；更重要的是光束的时间和空间特性，因此一般横流CO2激光器不能适应激光切割的要求。此外脉冲穿孔还需要有较可靠的气路控制系统，以实现气体种类、气体压力的切换及穿孔时间的控制。在采用脉冲穿孔的情况下，为了获得高质量的切口，从工件静止时的脉冲穿孔到工件等速连续切割的过渡技术应以重视。从理论上讲通常可改变加速段的切割条件：如焦距、喷嘴位置、气体压力等，但实际上由于时间太短改变以上条件的可能性不大。在工业生产中主要采用改变激光平均功率的办法比较现实，具体方法有以下三种：⑴改变脉冲宽度；⑵改变脉冲频率；⑶同时改变脉冲宽度和频率。实际结果表明，*⑶种效果好。
关键技术三
高切割压力区紧邻喷嘴出口，工件表面至喷嘴出口的距离约为0.5~1.5mm，切割压力Pc大而稳定，是如今工业生产中切割手扳常用的工艺参数。*二高切割压力区约为喷嘴出口的3~3.5mm，切割压力Pc也较大，同样可以取得好的效果，并有利于保护透镜，提高其使用寿命。曲线上的其他高切割压力区由于距喷嘴出口太远，与聚焦光束难以匹配而无法采用。
综上所述，CO2激光器切割技术正在中国工业生产中得到越来越多的应用,国外正研究开发更高切割速度和更厚钢板的切割技术与装置。为了满足工业生产对质量和生产效率越来越高的要求，必须重视解决各种关键技术及执行质量标准，以使这一新技术在中国获得更广泛的应用。
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